铜基中间层合金及其制备方法、陶瓷和无氧铜的复合连接件及其焊接方法.pdfVIP

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2023-06-23 发布于四川
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铜基中间层合金及其制备方法、陶瓷和无氧铜的复合连接件及其焊接方法.pdf

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本发明设计材料技术领域，公开了铜基中间层合金及其制备方法、陶瓷和无氧铜的复合连接件及其焊接方法。铜基中间层合金，按重量百分比计，其化学成分为：22.5～23.5％Ti、9.5～10.5％Sn、3.5～4.5％Ni、0.5～1.0％Ag、0.1～0.5％B、0.1～0.5％Al、0.01～0.2％La以及余量的铜。铜基中间层合金的制备方法，包括将上述几种元素混合熔炼为合金材料。陶瓷和无氧铜的焊接方法，采用上述的铜基中间层合金焊接氧化铝陶瓷母材和无氧铜母材。陶瓷和无氧铜的复合连接件，采用上述的焊接方

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113528884 B (45)授权公告日 2021.12.28 (21)申请号 202110823168.2 C22C 1/02 (2006.01)