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嵌入式管芯架构和制造方法.pdfVIP

嵌入式管芯架构和制造方法.pdf

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    本发明涉及嵌入式管芯架构和制造方法。各种示例提供了半导体补片。该补片包括具有在x‑y方向上延伸的第一和第二相对主表面的玻璃芯。补片进一步包括基本上在z方向上从第一主表面延伸到第二主表面的导电通孔。该补片进一步包括嵌入在与导电通孔通信的介电材料中的桥管芯。该补片进一步包括至少部分包住玻璃芯的包覆成型件。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113451271 A (43)申请公布日 2021.09.28 (21)申请号 202011519068.2 H01L 21/48 (2006.01) (22)申请日 2

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