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电路基板、安装基板、照明装置、电路基板的制造方法和安装基板的制造方法.pdfVIP

电路基板、安装基板、照明装置、电路基板的制造方法和安装基板的制造方法.pdf

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    本发明的电路基板在一表面搭载有至少一个电子部件，该电路基板具备：绝缘基板；电路图案层，配置于上述绝缘基板的一表面，具有朝向上述绝缘基板的厚度方向外侧的平面，将上述平面的一部分作为与上述至少一个电子部件接合的至少一个接合面利用焊料接合，在上述电路图案层形成有至少一个槽，所述槽将上述至少一个接合面与至少一个非接合面隔开所述非接合面为上述平面上的除了上述至少一个接合面以外的部分。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113454771 A (43)申请公布日 2021.09.28 (21)申请号 202080015861.0 (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限

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