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一种半导体晶圆保护撕膜结构及操作方法.pdfVIP

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  • 2023-06-23 发布于四川
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一种半导体晶圆保护撕膜结构及操作方法.pdf

    本发明公开了一种半导体晶圆保护撕膜结构，包括有工作台与撕膜仓，所述撕膜仓设置于所述工作台的上方，用于粘撕半导体圆晶保护膜。本发明中，两个压辊呈同向转动，用于挤压并协助条形传送带上的半导体晶圆移动，压辊与转辊表面套接的胶带，可以对挤压的半导体晶圆保护膜进行粘接，胶带与压辊同向转动，但胶带粘接的半导体晶圆保护膜可以被胶带粘接着向上移动，两个压辊使得半导体晶圆在条形传送带上横向，从而达到将其半导体晶圆保护膜与半导体晶圆拉扯揭开，加工效率块，可以对半导体晶圆进行连续撕膜作业，并通过液压杆的带动，预先调节

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113478947 B (45)授权公告日 2023.03.28 (21)申请号 202110821274.7 审查员 巫婷 (22)申请日 2021.07.20

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