原创力文档- 1、本文档共10页，其中可免费阅读9页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种新型QFN芯片封装工艺，包括对芯片框架结构的压制、芯片座的涂胶、芯片的固化、塑封板的裁切和固化，涉及集成电路封装技术领域，通过在机架的一侧设置裁切机构，首先将塑封板放入活动架内部的凹槽中，裁切气缸驱动轴推动裁切刀架底端对塑封板施压，直至裁切刀架的底端进入裁切槽的内部，利用裁切刀架对塑封板施压，使塑封板和芯片的顶面贴合，采用静压裁切的方式对塑封板进行裁切，能够避免使用切割刀切割分离器件的过程中切到金属框架的情况出现，保证产品引脚边缘的平滑，同时能够有效提高刀片的使用寿命，并且通过平
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113451159 B
(45)授权公告日 2022.07.12
(21)申请号 202110698448.5 H01L 23/31 (2006.01)
(22)申请日 2021.06
文档评论（0）