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本发明提供了一种金属电容结构及其制备方法，其特征在于，包括：基底；电容结构，包括依次堆叠于所述基底上的底层金属层、层间介质层及顶层金属层；若干开口，贯穿所述顶层金属层并向下延伸至所述层间介质层内；凹陷，位于所述开口的侧壁，且从所述开口底部向下延伸至所述层间介质层内；侧墙，位于所述开口内，并从所述顶层金属层侧壁向下延伸至填充所述凹陷；本发明提高了金属电容结构的击穿电压。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113517400 B
(45)授权公告日 2021.12.31
(21)申请号 202111066013.5 审查员 王朝政
(22)申请日 2021.09.13
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