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本发明涉及电子导热灌封胶领域，公开了一种双组分高导热有机硅灌封胶的制备方法，制备原料包括以下重量份数的组分：A组分包括端羟基聚二甲基硅氧烷30‑50份，导热粉100‑300份，二甲基硅油1‑10份，颜料1‑5份；B组分包括交联剂5‑30份，硅烷偶联剂1‑30份，防沉降硅油20‑100份，催化剂0.1‑0.5份，A组分与B组分的重量比为(1‑10)：1。本发明提供的双组分高导热灌封胶具有混胶比例低、B组分粘度范围大且长期储存不沉降的特点，适用于大功率电子器件对高导热灌封的要求。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116285869 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202211666761.1 C09J 183/04 (2006.01)
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