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本发明提供一种MEMS差热分析传感器及DTA/DSC测试方法，该传感器包括检测热电堆、参考热电堆、环境电阻、屏蔽环，检测热电堆及参考热电堆均包括单晶硅衬底、隔热空腔、多个单晶硅热偶对及支撑膜，其中，隔热空腔位于单晶硅衬底内，多个单晶硅热偶对串联连接且通过支撑膜支撑以悬设于隔热空腔之上实现热隔离，单晶硅热偶对包括串联的N型单晶硅热偶及P型单晶硅热偶，该传感器的温度及功率灵敏度显著提升，达到28mV/K和100V/W，并且噪声等效温差和噪声等效功率达到0.5mK或0.2μW。基于该传感器的输出信号能
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116297647 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202211574791.X
(22)申请日 2022.12.08
(71)申请人 中国科学院上海微系统与信息技术
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