一种多层基板的智能功率模块封装结构.pdfVIP

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2023-06-24 发布于四川
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一种多层基板的智能功率模块封装结构.pdf

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本发明涉及一种多层基板的智能功率模块封装结构，包括基板以及设置在基板上的封装结构，所述基板由上而下叠层设置的第一金属层、陶瓷绝缘层以及第二金属层组成，之间通过烧结连接，其中基板的第一金属层由金属印制线路构成，在金属印制线路的表面上通过烧结固定有封装结构，所述封装结构由驱动芯片、功率芯片和接触端子组成，驱动芯片和功率芯片之间通过键合线相连接，接触端子远离基板的一端向外引出，与外部电子器件实现电连接，本发明具有提高IPM的可靠性，延长使用寿命、降低失效风险等优点。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116314044 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202211601812.2 (22)申请日 2022.12.14 (71)申请人浙江谷蓝电子科技有限公司地址