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本发明提供能够实现在成膜面上具有凹凸的基板的膜厚的均匀化的溅射装置。所述溅射装置具备:移动机构,其移动基板;靶材,其使溅射粒子朝向所述基板飞散;磁铁,其以使来自所述靶材的溅射粒子的主飞散方向成为从所述基板的法线方向倾斜的斜入射方向的方式配置,在所述靶材的表面形成磁场;切换机构,其根据所述移动机构进行的所述基板的移动的方向的变更,以将所述主飞散方向从第一斜入射方向变更为与所述第一斜入射方向不同的第二斜入射方向的方式切换所述磁铁的朝向。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116288194 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202211560533.6
(22)申请日 2022.12.07
(30)优先权数据
2021-206142 202
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