一种适合COB产品金线邦定的线路板表面涂覆工艺.pdfVIP

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  • 2023-06-25 发布于四川
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一种适合COB产品金线邦定的线路板表面涂覆工艺.pdf

本发明涉及线路板表面涂覆技术领域,具体的说是一种适合COB产品金线邦定的线路板表面涂覆工艺,包括前工序来料,前处理,除油,二级溢流水洗,微蚀,二级溢流水洗,预浸,活化,二级溢流水洗,后酸洗,二级溢流水洗,化学镀镍,通过在化学沉镍缸内的化学镀镍镀液进行化学镀镍,二级溢流水洗,进行第五次二级溢流水洗,化学镀金,通过化学沉金缸进行化学镀金,二级溢流水洗,进行第六次二级溢流水洗以及水平后处理清洗步骤;本发明化学镀镍镀液由金属盐、还原剂、pH缓冲剂、稳定剂或络合剂组成,得到的化学镀厚金层具有良好的邦定特性

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116321761 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310256397.X (22)申请日 2023.03.16 (71)申请人 惠州市三强线路有

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