线路板制备方法以及线路板.pdfVIP

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  • 2023-06-25 发布于四川
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本申请公开了线路板制备方法以及线路板,该制备方法包括:获取母板与至少一子板;母板包括母承载板和设置在母承载板一侧表面的第一导电线路层,每个子板包括子承载板和设置在子承载板一侧表面的第二导电线路层;第一导电线路层包括第一导电线路,第二线路层包括第二导电线路;将母板、绝缘介质层、和至少一子板压合在一起,并去除母板的母承载板、和至少一子板的子承载板;绝缘介质层的部分填充至部分第一导电线路之间以及部分第二导电线路之间。本申请在定向增厚铜层时,通过降低第一导电线路与第二导电线路之间的绝缘介质层的厚度,能够

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116321730 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310138359.4 (22)申请日 2023.02.09 (71)申请人 深南电路股份有限公司 地址 51

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