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一种用于硅片研磨过程中的搬送方法以及研磨系统.pdfVIP

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  • 2023-06-25 发布于四川
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一种用于硅片研磨过程中的搬送方法以及研磨系统.pdf

    本发明实施例公开了一种用于硅片研磨过程中的搬送方法以及研磨系统；所述搬送方法包括：将装载区中设定数量的硅片搬送至粗研磨机中以进行研磨；将完成研磨的所述硅片搬送至研磨清洗机中以进行清洗；将完成清洗的所述硅片搬送至所述研磨清洗机中的等待区中；当所述等待区中的所述硅片的数量满足目标要求后，将所述等待区中的所述硅片搬送至卸载区以进行卸载；其中，在搬送过程中，利用所述硅片的编码信息以追踪所述硅片的加工状态。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116276401 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310160871.9 B24B 41/06 (2012.01) (22)申请日 2023.02.

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