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一种多晶硅还原硅芯组件，包括第一硅芯、第二硅芯、横梁硅芯，所述第一硅芯、第二硅芯的下端用于与电极连接，第一硅芯的上部设置第一连接面，第二硅芯的上部设置第二连接面，在横梁硅芯的两端开设两个内腔，内腔具有圆形底部，用于插入第一硅芯、第二硅芯上端连接面，第一连接面的圆形底边的外部还设置四个扇形平面，用于与横梁硅芯面面接触，且横梁硅芯的下表面与四个扇形平面之间形成四个扇形接触面，同时第一连接面的圆形底边与扇形平面形成四个切点，本发明相邻硅芯的搭接方式设置多个点接触方式以及增加多个扇形接触面的方式，利用点
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116282037 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310179520.2
(22)申请日 2023.02.28
(71)申请人 宁夏润阳硅材料科技有限公司
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