一种嵌入芯片的有机基板晶圆上集成结构.pdfVIP

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2023-06-25 发布于四川
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一种嵌入芯片的有机基板晶圆上集成结构.pdf

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本发明公开一种嵌入芯片的有机基板晶圆上集成结构，属于集成电路封装领域，通过将多个存储芯片嵌入有机基板晶圆内部，将计算芯片和配套的存储芯片面对面安装，通过电镀铜柱阵列将两种芯片的焊盘连接，与配套的计算芯片实现垂直互连，缩短了计算芯片与其多个配套存储芯片的互连路径，降低了芯片间的信号延迟，提高计算‑存储芯片间的传输信号质量和最大传输速率，进而将大量计算芯片、存储芯片和辅助芯片在一个晶圆上集成，实现芯片数量大、信号延迟低，总体算力高的计算系统。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116314111 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310221871.5 (22)申请日 2023.03.09 (71)申请人中国电子科技集团公司第五十八研