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本发明公开了一种锆合金疲劳失效过程晶体学行为分析方法，对锆合金板材进行疲劳试验，在达到预设疲劳寿命或疲劳断裂后取下；然后进行晶体取向表征以及SEM表面形貌拍照，对SEM表面形貌进行分析，确定晶粒内部的滑移迹线，晶粒内部穿晶裂纹以及跨晶界的滑移传递；读取晶粒的欧拉角，标定滑移系并计算滑移系Schmid因子，晶粒取向与应力轴夹角，滑移传递时几何相容性因子，绘制反映晶粒取向与滑移系Schmid因子的反极图，完成锆合金疲劳失效过程晶体学行为分析。实现了将疲劳失效行为与材料的晶体学特征有效结合来揭示疲劳失
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116297608 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310179738.8
(22)申请日 2023.02.28
(71)申请人 西安建筑科技大学
地址 7100
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