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本申请实施例涉及一种容隔离器的制备方法、容隔离器及其应用;其中,容隔离器的制备方法包括:在衬底上形成依次层叠设置的第一电极板、氧化硅电介质层和氮化硅电介质层;在氮化硅电介质层中形成应力释放槽;在氮化硅电介质层上形成第二电极板;本申请各实施例通过在氮化硅电介质层中形成应力释放槽,从而有利于在后续的测试中或者使用中释放电应力,避免氧化硅电介质层和氮化硅电介质层的界面处发生局部特性变化,进而避免容隔离器出现裂纹,提高了容隔离器的工作可靠性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116322295 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310329566.8
(22)申请日 2023.03.29
(71)申请人 绍兴中芯集成电路制造股份有限公
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