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本公开提供一种蒸发装置、真空蒸镀设备以及真空蒸镀方法，所述蒸发装置用于真空蒸镀金属，所述蒸发装置包括：电阻蒸发源，具有容置凹槽，所述电阻蒸发源配置为加电后产生热量；以及导热蒸发坩埚，可拆卸地容置在所述容置凹槽中，所述导热蒸发坩埚配置为容置待蒸镀金属以及传导所述热量使得所述待蒸镀金属均匀蒸发。本公开提供的蒸发装置金属液处于间接加热方式蒸发，蒸发过程中基本处于绝缘或近似绝缘的状态，从而可以避免因电流波动对熔池造成的影响，能减少蒸发镀膜过程中的飞溅，保证镀膜质量。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116288172 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310331631.0
(22)申请日 2023.03.30
(71)申请人 安迈特科技（北京）有限公司
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