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本发明公开了一种电子元器件的制备方法及电子元器件，电子元器件的制备方法包括：提供基板；获取介质材料粉末和电极材料粉末；将介质材料粉末和电极材料粉末悬浮在预设空间中，通过电场和磁场中的至少一种在基板的同一侧依次交替沉积介质材料粉末和电极材料粉末，以在基板上形成依次交替设置的介质层和内电极层；依次交替设置的介质层和内电极层用于构成层叠体；通过激光对层叠体进行切割，形成电子元器件本体；对电子元器件本体进行快速烧结处理；在电子元器件本体相对的两端分别形成第一外电极和第二外电极。提高了器件中膜层厚度控制的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116313520 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310323021.6
(22)申请日 2023.03.29
(71)申请人 昆山联滔电子有限
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