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一种硅片浸入清洗用压紧机构.pdfVIP

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  • 2023-06-26 发布于四川
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一种硅片浸入清洗用压紧机构.pdf

    本发明公开了一种硅片浸入清洗用压紧机构，属于硅片清洗技术领域，其包括设置在硅片下表面的滚轴、设置在硅片上表面轮轴以及若干套设在轮轴上的弹性挤压轮；所述弹性挤压轮包括轮体以及环布在轮体外周的若干正弯叶片，每相邻两个所述正弯叶片间形成一槽。本发明技术方案将深度溅浴的硅片完全压紧，提高生产效率，避免硅片压碎，提高产品的合格率。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116314000 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310413434.3 (22)申请日 2023.04.18 (71)申请人 无锡釜川科技股份有限公司 地址

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