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- 2023-06-26 发布于四川
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本实用新型涉及电子设备制造技术领域，公开了一种电路板，包括至少一个焊盘阵列，焊盘阵列包括第一焊盘组和第二焊盘组，第一焊盘组和第二焊盘组相互平行设置；第一焊盘组包括多个元件焊盘，第一焊盘组的多个元件焊盘沿第一方向相互间隔设置，第二焊盘组包括多个元件焊盘，第二焊盘组的多个元件焊盘沿第一方向相互间隔设置；以及多个偷锡焊盘，至少两个偷锡焊盘在第一方向上分别设于第一焊盘组的两端、且连接第一焊盘组中位于端部的元件焊盘；至少两个所述偷锡焊盘在第一方向上分别设于第二焊盘组的两端、且连接第二焊盘组中位于端部的元件
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219248180 U
(45)授权公告日 2023.06.23
(21)申请号 202223551736.7
(22)申请日 2022.12.29
(73)专利权人 华勤技术股份有限公司
地址 2
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