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本申请提供一种芯片双面互连封装结构及其制备方法，涉及半导体器件封装技术领域，包括塑封料板以及嵌设于塑封料板内的芯片和金属导电片，芯片与金属导电片间隔设置，芯片与金属导电片的两侧均露出于塑封料板的表面，芯片的正面预设有导电端，在塑封料板的至少一侧设置有布线层以对芯片的正面和/背面与金属导电片之间连通，在塑封料板对应芯片的正面的一侧设置有第一封装层，在塑封料板对应芯片的背面的一侧设置有第二封装层。本申请实施例的芯片双面互连封装结构及其制备方法，不必设置电镀金属柱即可实现双面互连，降低了工艺复杂性，结
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116314057 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310286364.X H01L 21/56 (2006.01)
(22)申请日 2023.03.
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