微通道热沉及其制造方法.pdfVIP

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2023-06-26 发布于四川
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本发明采用热键合工艺对微通道热沉进行加工，通过在微通道热沉的各层盖板上放置上下盖板，直接施压，无需添加其他粘结剂，可避免采用钎焊工艺造成通道内部阻塞、电化学腐蚀等问题，提高微通道热沉产品的可靠性。且在焊接前，先将上盖板和下盖板按照微通道结构进行加工，形成镂空结构，然后与微通道热沉对齐堆叠，再施压焊接，不仅实现了对微通道壁的精准、有效施压，还可大大缓解在施压焊接的过程中对微通道热沉结构的压力，减轻微通道热沉冷却液通道部的形变，相比于常规的扩散焊工艺，在同等条件下可对微通道热沉施加更大的压力，提高微

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113587692 B (45)授权公告日 2022.06.14 (21)申请号 202110708719.0 H01L 23/367 (2006.01)