扩散硅压力传感器的一种充油芯体封装结构制造方法.pdfVIP

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2023-06-26 发布于四川
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扩散硅压力传感器的一种充油芯体封装结构制造方法.pdf

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扩散硅压力传感器的一种充油芯体封装结构制造方法，制造不锈钢外壳，其下部通口口缘向上延伸第一距离H1处径向外扩形成第一台阶，第一台阶对应的所述外壳内壁向上延伸第二距离H2处径向外扩形成第二台阶，第二台阶对应的外壳内壁向上延伸第三距离H3至外壳上部通口口缘，外壳上部设置向上延伸第四距离H4的径向收缩段，该径向收缩段构成环圈；将橡胶波纹膜片周边部分安置于外壳的第一台阶，橡胶波纹膜片周边部分上面相继套压压环和密封垫圈，将扩散硅压力芯片和插置有充油管的TO管座压置于密封垫圈上面；用冲床配合翻边模具冲压外壳

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113579085 B (45)授权公告日 2023.03.31 (21)申请号 202110804636.1 B21D 37/10 (2006.01)