一种晶圆后处理装置.pdfVIP

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  • 2023-06-26 发布于四川
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本实用新型公开了一种晶圆后处理装置,其包括:壳体;清洗刷,水平设置于壳体中并能够绕轴线转动,以对晶圆进行刷洗;喷液组件,所述喷液组件包括喷嘴,所述喷嘴的喷射方向与晶圆的旋转方向相匹配;所述喷嘴以不同角度朝向晶圆表面喷射,以使喷射的流体覆盖晶圆表面;朝向晶圆边缘区域、中心区域及中间区域设置的喷嘴喷射的流体相互交错。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219233267 U (45)授权公告日 2023.06.23 (21)申请号 202223526652.8 (22)申请日 2022.12.29 (66)本国优先权数据 202111676179.9

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