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本实用新型公开一种用于LED封装芯片的检测装置,包括主体组件,主体组件包括设置的检测柜、安装在所述检测柜一侧的显示屏、设置在所述检测柜前端两侧的传送带、安装在所述检测柜内部的承载板、安装在所述承载板两端的气泵、开设在所述承载板上的灯芯卡槽、设置在所述灯芯卡槽侧壁的橡胶条、开设在所述检测柜内部两侧的卡槽、设置在所述卡槽内部的固定杆和安装在所述检测柜内部上下两端的摄像检测仪;测重组件;分类组件,通过设的主体组件和测重组件的相互配合,达到在使用时,摄像检测仪、测重仪器和传送带相互配合,提供两种检测程序
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219233157 U
(45)授权公告日 2023.06.23
(21)申请号 202320736475.1
(22)申请日 2023.04.06
(73)专利权人 湘能华磊光电股份有限公司
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