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本发明公开了一种计算机电路板蚀刻装置，涉及电路板生产设备领域，包括机床支撑架，所述机床支撑架的上方且位于机床支撑架两个侧面设有对称的两个安装立板，所述安装立板上设有多组导向立板，所述导向立板内安装有多组升降装置，所述升降装置内固定有电路板蚀刻装置，所述升降装置用于调节电路板蚀刻装置距离电路板的距离，所述电路板蚀刻装置的一端设有电机组件，所述电路板蚀刻装置的另一端设有连接在外部蚀刻液存储装置上的蚀刻液管道，所述电机组件用于带动电路板蚀刻装置运行并将蚀刻液管道送来的蚀刻液均匀的喷洒在电路板上且能同时
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113597127 B
(45)授权公告日 2022.07.12
(21)申请号 202111012232.5 (56)对比文件
(22)申请日 2021.08.31
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