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本发明涉及打磨技术领域,尤其涉及一种半导体干燥机用打磨膏输送机构,包括,储液部,所述储液部适于提供打磨膏;打磨部,所述打磨部包括位于所述储液部底部的打磨筒、位于所述打磨筒底部的锥形筒、设置在所述锥形筒底部的作业位和设置在所述锥形筒侧壁上的出口,所述作业位由挡板围合而成,所述挡板与所述锥形筒侧壁形成溢料槽,所述溢料槽与所述出口连通;输送部,所述输送部位于所述作业位底部。本发明为一种半导体干燥机用打磨膏输送机构,通过设置锥形筒和挡板,使得将打磨膏和零件分开,零件掉入输送部,打磨膏则从出口流出进行回收
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113561063 B
(45)授权公告日 2021.12.31
(21)申请号 202111126005.5 B24B 41/00 (2006.01)
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