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本发明涉及涉及芯片测试设备领域，为一种芯片低温测试环境仓及芯片测试机、测试方法，低温测试环境仓包括套筒、移动块和密封盖，套筒的一侧设有锁定块，锁定块上设有锁槽，移动块上设有容置槽，密封盖上设有两个通道管，密封盖的一侧设有三角块，三角块上固定设有锁芯，芯片测试机包括测试机本体和低温测试环境仓，测试机本体上设有移动件，移动件的一侧设有测试组件，测试组件包括底座，底座上设有底托组件，套筒内设有封闭组件，测试机本体上设有固定件，测试方法将芯片转移入低温测试环境仓，盖上密封盖进行检测。本发明低温测试环境仓
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116298806 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310324917.6
(22)申请日 2023.03.29
(71)申请人 上海宙之盾人工智能科技有限公司
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