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一种多晶片同步装片方法，首先改造机台：加长机台的导轨；在机台上安装多套装片设备，每套装片设备包括点胶装置、晶圆安放台和抓贴一体装置；沿基板前进方向，导轨被分成点胶作业区和装片作业区；点胶装置用于把固化装片粘结材料点涂到基板上；晶圆安放台用于安放晶圆；抓贴一体装置在相应晶圆上抓取晶片die，再安放到基板上相应的点胶位置；然后重新制定导轨前进控制逻辑：如果所有工位都有基板在作业，则所有工位的基板完成相应作业后，导轨宏步进一次；如果有工位没有基板在作业，则所有的有基板在作业的工位完成作业后，导轨宏步进
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116313918 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310330982.X
(22)申请日 2023.03.31
(71)申请人 南京真芯润和微电子有限公司
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