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本发明属于印制板表面贴装和通孔回流焊技术领域，具体涉及一种CPGA器件自动贴装焊接方法。该方法包含CPGA器件载具设计、焊锡膏涂覆方法、元器件贴装方法。载具设计根据CPGA器件自身的特点，对元器件管脚进行保护，为贴片机提供定位基准，同时保证贴装过程中的贴装精度；焊锡膏涂覆方法，主要通过理论计算，精确控制焊锡膏的体积，以满足焊点焊锡需求；元器件贴装方法主要是保证贴片机能够识别CPGA器件，同时能够将元器件精准贴装到目标位置，实现CPGA器件众多管脚与焊孔的精准装配。该方法理论依据充分、可操作性强，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113613407 B
(45)授权公告日 2022.07.26
(21)申请号 202110766334.X H05K 13/04 (2006.01)
(22)申请日 2021.07
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