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一种引线键合方法.pdfVIP

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  • 2023-06-26 发布于四川
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一种引线键合方法.pdf

    本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种引线键合方法，包括在引线键合之前，采用OSP工艺在包括键合点在内的覆盖区域形成覆盖膜；在引线键合时，穿透覆盖膜将引线与键合点连接。本申请通过OSP工艺形成保护膜而省去需要额外在覆盖区域镀金、镀银或镀镍的流程工艺，形成的覆盖膜同样可以防氧化的效果。同时在引线键合时直接穿透覆盖膜而不用再需要充入保护气体，达到同样防腐蚀的效果，进一步减少了工艺流程，操作更简单方便，操作性更强，简化引线键合工艺，降低工艺难度，极大降低了生产成本。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116313856 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310296416.1 (22)申请日 2023.03.23 (71)申请人 重庆中舜微电子有限公司 地址 4

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