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镀覆装置.pdfVIP

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  • 2023-06-26 发布于四川
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镀覆装置.pdf

    本发明提供一种能够实现基板的膜厚的面内均匀性的技术。本发明的镀覆装置(1)具备辅助阳极(60a、60b、60c、60d)，辅助阳极的延伸方向的端部附近区域被具有大于零的电导率并且具有比镀覆液的电导率低的电导率的电阻器(65)包覆，辅助阳极的比端部附近区域靠中央侧的区域未被电阻器包覆而露出辅助阳极的表面。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115135814 A (43)申请公布日 2022.09.30 (21)申请号 202180013895.0 (22)申请日 2021.09.28 (85)PCT国际申请进入国家阶段

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