压电微机械超声换能器、阵列芯片及制造方法.pdfVIP

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2023-06-26 发布于四川
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压电微机械超声换能器、阵列芯片及制造方法.pdf

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本发明公开一种压电微机械超声换能器、阵列芯片及制造方法，所述压电微机械超声换能器采用三维结构设计，能显著降低芯片尺寸，同时减少因为金属布线引起的寄生电阻，电容相关的功耗，延迟，不均匀性，对提高产品性能、降低成本、改善良率等具有显著效益，能实现芯片小型化、高密度集成。本发明的压电微机械超声换能器的制造工艺流程与半导体主流工艺与设备兼容，垂直方向连线与现有芯片BGA封装工艺兼容，具有广泛的适应性。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113560158 B (45)授权公告日 2022.06.10 (21)申请号 202110991578.8 审查员朱李 (22)申请日 2021.08.27