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电路板浸锡设备.pdfVIP

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  • 2023-06-26 发布于四川
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电路板浸锡设备.pdf

    本实用新型涉及电路板加工技术领域，尤其是涉及一种电路板浸锡设备；包括机台、滑动架、驱动单元和浸锡单元，机台设置有滑轨、助焊剂槽和锡槽，助焊剂槽和锡槽可分别用于装设助焊剂和液锡，滑动架滑动连接于滑轨，驱动单元可驱动所滑动架沿滑轨滑动至助焊剂槽和锡槽，浸锡单元装设于滑动架，在进行电路板的浸锡工作时，浸锡单元夹持电路板，并在驱动单元驱动滑动架滑动至助焊剂槽时，带动电路板进入助焊剂槽，使电路板沉浸于助焊剂，实现助焊剂的涂覆，涂覆助焊剂后，驱动单元驱动滑动架滑动锡槽，浸锡单元带动涂覆助焊剂的电路板进入锡槽

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219248220 U (45)授权公告日 2023.06.23 (21)申请号 202320281185.2 (22)申请日 2023.02.20 (73)专利权人 湖北龙腾电子科技股份有限公司 地

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