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公开了一种散热方式确定方法、装置、存储介质及电子设备。该方法包括：确定电路板包括的多个芯片各自对应的热风险等级；基于多个芯片各自对应的热风险等级，确定多个芯片中的至少部分芯片分别设置有散热凸台所对应的第一目标仿真散热参数；以电路板作为仿真对象，基于第一目标仿真散热参数对多个芯片进行仿真，得到多个芯片各自对应的第一目标仿真结温；基于多个芯片各自对应的第一目标仿真结温，以及多个芯片各自对应的最大结温，确定电路板的目标散热方式。本公开的实施例能够高效可靠地区分不同芯片是否有必要设置散热凸台。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116301260 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310270027.1
(22)申请日 2023.03.15
(71)申请人 北京地平线信息技
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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