半导体器件收容装置的承托组件.pdfVIP

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2023-06-26 发布于四川
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半导体器件收容装置的承托组件.pdf

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本发明提供了一种半导体器件收容装置的承托组件，用于承托半导体器件收容装置，包括承托悬臂，连接承托悬臂的支撑组件及第一驱动装置；承托悬臂包括承托半导体器件收容装置的承托部、连接板及基板，承托部由水平插接的承托板与承托支架组成，半导体器件收容装置的底部形成暴露半导体器件的敞口，承托板设置位于敞口下方并可转动的旋转棍，旋转棍与半导体器件的边缘相接触，第一驱动装置通过动力传动件驱动旋转棍转动，以通过旋转棍对插入半导体器件收容装置中的半导体器件的边缘施加旋转力。本发明有效地解决了半导体器件与卡槽的内壁面接

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113571455 B (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202111132436.2 H01L 21/67 (2006.01)