一种铜排导体连接结构.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约7.26千字
  • 约 8页
  • 2023-06-26 发布于四川
  • 举报
本申请涉及电池铜排连接技术领域,且公开了一种铜排导体连接结构,包括安装板,所述安装板一侧固定连接有框体,所述框体一侧设置有铜排板,所述铜排板延伸入框体内部并与框体相匹配,所述安装板一侧固定连接有电极片,所述电极片贯穿框体一侧壁并与框体固定连接,所述框体顶部固定连接有定位机构,所述定位机构包括框板,所述框板设置于框体顶部。通过定位机构的设计,可在铜排板插入后,通过定位板对铜排板施加的挤压力,来对铜排板进行限位,同时在此基础上,加以固定组件对定位板自身提供限位,可有效避免因为外界振动等因素而导致对铜

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219246874 U (45)授权公告日 2023.06.23 (21)申请号 202223461387.X (22)申请日 2022.12.24 (73)专利权人 苏州市颂昌电子科技有限公司 地址

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档