一种印制电路板多轴协同盲铣方法及装置.pdfVIP

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2023-06-27 发布于四川
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一种印制电路板多轴协同盲铣方法及装置.pdf

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本发明涉及印刷电路板加工技术领域，具体为一种印制电路板多轴协同盲铣方法，包括如下加工步骤：拉平台：在工作台面上铺设垫板；使得主轴距离垫板上表面的基准高度保持统一；盲铣调试：盲铣过程中，跟踪测量各盲槽深度，当首次出现盲槽符合深度及精度要求时，以该盲槽对应的垫板厚度为基准厚度；贴胶纸：测量其余未达到加工深度要求的电路板盲槽深度，计算出深度差，根据深度差，在对应垫板位置上贴上一层或多层胶纸；直至所有主轴下加工出的盲槽深度一致；本发明在充分利用多轴共同作业条件下，仍然实现每个轴生产的产品槽深度(或余厚)

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113600886 B (45)授权公告日 2022.06.03 (21)申请号 202110892628.7 审查员刘彦峰 (22)申请日 2021.08.04