- 0
- 0
- 约7.56千字
- 约 8页
- 2023-06-28 发布于四川
- 举报
一种面向集中式网联云控平台的信息可信度识别处理方法,在信息获取阶段,分别通过车载传感器和路侧传感器获取作为可信度判断辅助的车端感知信息和路端感知信息,并通过网联云平台获取作为核心信息的平台信息;在可信度判断阶段,通过辅助信息计算平台信息的虚假信息入侵指标,并在入侵指标可接受时发送远程决策指令,否则向智能车辆端发送入侵警告和自主智能驾驶接管指令,设置智能车辆端执行其本地决策后向网联运控平台反馈入侵警告以及自主智能驾驶接管的执行情况。本发明从云控平台的角度出发,通过判断更新信息的可信度,来弥补高可信
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113660269 B
(45)授权公告日 2022.06.21
(21)申请号 202110944172.4 (56)对比文件
(22)申请日 2021.08.17
您可能关注的文档
- 一种梯度陶瓷化高熵合金涂层及其制备方法.pdf
- 一种锅炉一次风管监测装置及其监测方法.pdf
- 一种金属离子配位的碳点/二氧化钛异质结及其制备方法和应用.pdf
- 一种防抖的潜望式模组.pdf
- 一种基于聚类的机场群终端区航迹分析方法.pdf
- 一种散光晶体轴向及角度定位装置.pdf
- 一种热泵机组的防冻控制装置、方法和热泵机组.pdf
- 一种冰箱除霜控制方法、装置、存储介质及冰箱.pdf
- 用于空中姿态训练的牵引装置.pdf
- 一种穿带机构以及浸嵌预锂装置.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)