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一种芯片封装用排片机及使用方法.pdfVIP

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  • 2023-06-28 发布于四川
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一种芯片封装用排片机及使用方法.pdf

    本发明公开了一种芯片封装用排片机及使用方法，属于芯片封装技术领域。一种芯片封装用排片机，包括支撑座、固定板和放置座，还包括：第三电机，固定连接在放置座上；第三丝杆，固定连接在第三电机的输出端；夹座，螺纹连接在第三丝杆上；调节板，可拆卸连接在夹座上；L型调整杆，滑动连接在固定板上；真空吸盘，可拆卸连接在L型调整杆上；固定杆，固定连接在L型调整杆上；滚轴，转动连接在固定杆上；其中，调节板滑动连接在固定板上，固定板上设有第一调整槽；本发明操作方便，降低操作人员的劳动强度，同时加快了芯片的放置，提高了芯

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113675130 B (45)授权公告日 2022.04.29 (21)申请号 202110865131.6 H01L 21/67 (2006.01)

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