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一种中小功率混合集成电路的组装方法.pdfVIP

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  • 2023-06-28 发布于四川
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一种中小功率混合集成电路的组装方法.pdf

    本发明公开一种中小功率混合集成电路的组装方法，该方法包括涂胶步骤、贴片步骤、固化步骤、键合步骤以及入壳步骤，具体为在陶瓷基板上涂布导电胶以及绝缘胶，在完成涂胶的陶瓷基板上粘接若干器件，器件为信号传输件或者为无大电流导通件，将完成器件粘接的陶瓷基板置入固化炉中进行胶体固化；将固化后的陶瓷基板和各器件进行键合互联，采用共晶焊接方式将键合后的陶瓷基板固定于外壳内。本发明针对中小功率厚膜混合集成电路，通过对组装工艺流程进行调整，取消了器件焊接步骤，将器件的两个粘接步骤进行合并，在入壳前进行键合，缩短了生

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113658875 B (45)授权公告日 2022.06.21 (21)申请号 202110950939.4 (56)对比文件

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