半导体制造装置用部件.pdfVIP

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2023-06-28 发布于四川
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半导体制造装置用部件.pdf

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本发明提供一种半导体制造装置用部件，能够抑制在晶片与导电性基材之间发生放电。半导体制造装置用部件(10)具备：陶瓷板(20)；金属接合层(40)及冷却板(30)(导电性基材)，它们设置于陶瓷板(20)的下表面；第一孔(24)，其沿着上下方向贯穿陶瓷板(20)；以及贯通孔(42)及气体孔(34)(第二孔)，它们沿着上下方向贯穿导电性部件，且与第一孔(24)连通。多孔质插塞(50)的上表面在第一孔(24)的上部开口露出，下表面位于导电性基材的上表面以下。绝缘管(60)的上表面位于比晶片载放面(21)

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116344428 A (43)申请公布日 2023.06.27 (21)申请号 202211023886.2 (22)申请日 2022.08.24 (30)优先权数据 2021-208054 202