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- 2023-06-28 发布于四川
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本发明公开了一种半导体器件自动化生产线,属于半导体加工领域,包括承重台,所述承重台的顶端设置有四个传送轴座,每两个传送轴座形成一组,每组传送轴座之间设置有传送辊,传送辊和传送轴座旋转连接,两个传送辊之间通过传送皮带连接,所述传送皮带的外侧设置有若干个橡胶条,橡胶条的中间设置有矩形槽,橡胶条中间的矩形槽内设置有半导体器件,所述承重台的一侧设置有定位组件,且定位组件的一侧设置有加工组件,定位组件和右侧传送辊之间通过联动组件连接,所述承重台的另一侧还设置有切割组件,切割组件和右侧传送辊之间通过驱动组件
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113649499 B
(45)授权公告日 2021.12.14
(21)申请号 202111203758.1 (56)对比文件
(22)申请日 2021.10.15
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