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压力传感器芯片封装系统及其封装方法.pdfVIP

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  • 2023-06-28 发布于四川
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压力传感器芯片封装系统及其封装方法.pdf

    本发明公开压力传感器芯片封装系统及其封装方法，包括有底座，底座的顶端两侧均固定连接有支撑板，两个支撑板之间沿其长度方向的一端转动安装有第一连接板，另一端转动安装有第二连接板，第一传动块的底部转动连接有第一传动块，第二连接板的顶部转动安装有第二传动块，第一传动块背离第二传动块的一侧形成有凹槽，该凹槽的内部转动连接有用于容置芯片的容纳筒，第二传动块背离第一传动块的一侧形成有用于容置封装外壳的容纳槽，第二传动块的背部固定安装有固定板，固定板的内侧固定安装有气缸。本发明的工位布局合理，芯片和封装外壳沿竖

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113654694 B (45)授权公告日 2022.01.18 (21)申请号 202111218082.3 (56)对比文件 (22)申请日 2021.10.20

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