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本申请涉及一种发光芯片的转移方法，包括如下步骤：将具有第一胶层的第一基板与生长有多个发光芯片的生长基板对接；分离发光芯片和生长基板，以使得发光芯片部分露出于第一胶层；将具有第二胶层的第二基板与附着有发光芯片的第一基板对接，以使得发光芯片部分伸入第二胶层内；分离第一基板和第一胶层，并采用第一溶剂去除第一胶层，以使得电极至少部分露出于第二胶层；将第二基板与具有第一焊盘的驱动背板对接，以使得发光芯片的电极与第一焊盘键合；分离第二基板与发光芯片，并采用第二溶剂去除第二胶层。本申请发光芯片的转移方法转移速
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116344570 A
(43)申请公布日 2023.06.27
(21)申请号 202111604176.4
(22)申请日 2021.12.24
(71)申请人 重庆康佳光电技术研究院有限公司
地
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