半导体材料的发展现状（电力系统及自动化论文资料）.docVIP

半导体材料的发展现状（电力系统及自动化论文资料） 目录 TOC \o 1-9 \h \z \u 目录 1 正文 2 文1：半导体材料的发展现状 2 1半导体以及半导体技术的含义 2 2主要半导体材料性质 2 3半导体材料的应用现状 3 4半导体产业优化发展的对策 4 4.1短期内政府的优化举措 4 4.2法律政策手段支持 4 4.3金融支持 5 4.4半导体产业人才的培养 5 文2：半导体材料研究论文 5 1半导体材料的战略地位 6 2几种主要半导体材料的发展现状与趋势 6 2.1硅材料 6 2.2GaAs和InP单晶材料 7 2.3半导体超晶格、量子阱材料 8 （1）Ⅲ－V族超晶格、量子阱材料。 8 （2）硅基应变异质结构材料。 10 2.4一维量子线、零维量子点半导体微结构材料 11 2.5宽带隙半导体材料 12 3光子晶体 14 4量子比特构建与材料 15 5发展我国半导体材料的几点建议 16 5.1硅单晶和外延材料硅材料作为微电子技术的主导地位 16 5.2GaAs及其有关化合物半导体单晶材料发展建议 16 5.3发展超晶格、量子阱和一维、零维半导体微结构材料的建议 17 参考文摘引言： 18 原创性声明（模板） 28 正文 半导体材料的发展现状（电力系统及自动化论文资料） 文1：半导体材料的发展现状 1半导体以及半导体技术的含义 一般情况下绝缘体指的是一些导电性和导热性都比较差的材料，比如金刚石、陶瓷、玻璃、人工晶体等等，而诸如一些金属材料比如铁、铜、金、银等都是导热性、导电性比较好的材料称之为导体。而半导体的定义就是介于两者之间的，其发现的时间也比较晚，大约在20世纪30年代才被学术界真正的认可半导体的存在。半导体的应用在我们日常生活中非常广泛，比如常见的电视、收音机等设备，其内部的很多二极管都是采用半导体制成。半导体的价值非常可观，目前我们常用的手机、计算机等电子产品的核心部分都是半导体，因为很多组件和集成电路的相关技术都是建立在半导体材料的基础之上完成的。 2主要半导体材料性质 从材料学的角度来看，产品应用的基础在于其物理性质。如表1所示，发射光的波长是由禁带宽度所决定的。禁带宽度越大发射光波长越短（蓝光发射)；禁带宽度越小发射光波长越长。其它参数数值越高，半导体性能越好。电子迁移速率决定半导体低压条件下的高频工作性能，饱和速率决定半导体高压条件下的高频工作性能。 目前已探明的硅储量较为丰富，且材料的价格也相对低廉。不仅有着优良的机械性能与热性能，且易于生长大尺寸，还容易得到高纯度晶体，已经进入了相对成熟的发展阶段。在未来很长的时期内，仍将处于主导和核心的地位。与此同时，由于硅材料在物理性质方面的局限性，对于其在光电子等领域的应用造成了一定的限制。与硅材料相比，在电子迁移率方面，砷化镓材料可达其6倍之多，表现出较好的高频、高速和光电性能。在同一芯片上可以同时处理不同的光电信号，是理想的通信用材料。 GaN材料的禁带宽度为硅材料的3倍多，相比于硅器件和砷化镓器件，在大功率、高温、高频、高速和光电子方面的应用性能更佳，可制成蓝绿光、紫外光的发光和探测器件。 表1主要半导体材料比较 3半导体材料的应用现状 半导体材料主要为电阻率符合107Ω·cm-10-3Ω·cm范畴内，界于金属与绝缘体之间的材料。其作为制作晶体管、集成电路、电力电子器件以及光电子器件的关键材料，对于各行各业的发展而言发挥着重要的作用，例如通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业，同时能够更好的促进国民经济发展以及科技水平的提升，更甚者能够衡量国防建设整体质量。半导体材料依据不同类型，能够划分为多种类型。根据化学组分的不同，可分为化合物、元素、固溶体等半导体；若依据组分元素化发，包含一元、二元、三元、多元等半导体；依据晶态则能够划分为单晶、多晶与非晶半导体；依据应用形式，可以包含薄膜材料和体材料。其中，体材料容易出现固熔体偏析等问题，而薄膜材料的纯度和晶体完整性较好，适用于三维电路的制造。一般来说，第一代半导体材料是指硅和锗；而第二代半导体材料则包括了磷化镓、磷化铟、砷化铟、砷化镓、砷化铝及其合金；第三代半导体材料包括了硒化锌、碳化硅、氮化镓、金刚石等，其宽禁带Eg大于2.3eV。而氮化镓，是半导体材料被列入“第三代”的一个标志。在我国半导体行业里，人们约定俗成地把半导体材料分成了三代。碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等元素半导体正是第三代半导体材料的代表。工程中心主任王军喜说：“它可以用在半导体照明、新一代移动通信、能源互联网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等诸多领