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一种量子芯片的封装装置及其制造方法和一种量子器件.pdfVIP

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  • 2023-06-30 发布于四川
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一种量子芯片的封装装置及其制造方法和一种量子器件.pdf

    本发明公开了一种量子芯片的封装装置及其制造方法和一种量子器件，所述量子芯片的封装装置包括：第一基板；第一共面波导传输线，所述第一共面波导传输线包括第一中心导带及位于所述第一中心导带两侧的第一接地导带；第一导电层，所述第一导电层形成于所述第一接地导带上，且所述第一导电层与位于所述第一中心导带两侧的所述第一接地导带形成第一屏蔽腔，所述第一中心导带位于所述第一屏蔽腔内，本发明提出的量子芯片的封装装置，在其内部形成有第一导电层，所述第一导电层与第一共面波导传输线的第一接地导带形成第一屏蔽腔，第一共面波导

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113690363 A (43)申请公布日 2021.11.23 (21)申请号 202111009205.2 (22)申请日 2021.08.31 (71)申请人 合肥本源量子计算科技有限责任公

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