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一种集成温度传感器的谐振式差压传感器及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-06-30 发布于四川
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一种集成温度传感器的谐振式差压传感器及其制备方法.pdf

    本发明公开一种集成温度传感器的谐振式差压传感器及其制备方法，包括传感器敏感单元和封装盖板，传感器敏感单元与封装盖板通过阳极键合在一起；传感器敏感单元包括衬底层和器件层，在衬底层上有温度传感器和第一压力敏感膜；器件层上有第一谐振器、第二谐振器和第三谐振器，第一谐振器、第二谐振器分别位于第一压力敏感膜区域的中间区域、边缘区域，第三谐振器位于所述敏感膜区域外的边框上；封装盖板包括通过阳极键合在一起的硅层和玻璃层；在硅层上有第二压力敏感膜；在玻璃层上有吸气剂槽。本发明的温度传感器可以对谐振式差压传感器工

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113686483 A (43)申请公布日 2021.11.23 (21)申请号 202111041865.9 G01L 19/04 (2006.01)

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