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本发明属于控制器应用领域，具体涉及一种抗高冲击集成小型化控制器及其装配方法。包括壳体、印制板组件和减振垫，印制板组件包括控制板和功率驱动板，控制板与功率驱动板之间间隔设置，控制板和功率驱动板采用软线进行互联；壳体为带法兰的圆柱形，通过壳体隔层分为上腔体和下腔体；减振垫通过沉头钉设于壳体法兰处；印制板组件灌封在壳体上腔体。印制板组件对裸芯片采用铝基COB集成技术，实现了高集成小型化的设计理念。本发明还通过壳体结构一体化、轻量化设计来达到降低成本金额抗冲击的目的，包括板组柔性连接，多孔间隔灌封工艺，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116367486 A
(43)申请公布日 2023.06.30
(21)申请号 202310280020.8 H05K 7/20 (2006.01)
(22)申请日 2023.03.2
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